甲基磺酸 75-75-2  簡稱MSA CH4O3S  30kg/桶
中文同義詞 甲基磺酸;甲磺酸
英文名稱Methanesulfonic acid
分子量96.11
熔點17-19°C(lit.)

沸點167°C/10mmHg(lit.)
密度1.475-1.485g/mLat20°C1.481g/mLat25°C(lit.)
蒸氣密度3.3(vsair)

蒸氣壓1mmHg(20°C)
折射率n20/D1.429(lit.)

閃點>230°F
儲存條件2-8°C
穩(wěn)定性：穩(wěn)定的。濕氣敏感。與胺、堿、水、普通金屬不相容。用水稀釋時會釋放大量熱量（如果稀釋，請小心向水中加酸）。
物化性質：無色透明液體，長時間存儲可能顏色變深 。 溶解： 與水混溶，20°C時可溶1,000g/L 。與苯和甲苯輕微混溶。與石蠟不混溶。 溶于水、醇和醚，不溶于烷烴、苯、甲苯等，對沸水、熱堿液不分解，對金屬鐵、銅和鉛等有強烈腐蝕作用。

70%濃度甲基磺酸（水溶液）主要應用于電化學、半導體、集成電路芯片及精密儀器和設備的金屬表面處理等領域，在電鍍錫和電鍍錫鉛合金方面是取代硫酸和氟硼酸、酚磺酸的理想材料，解決了原工藝環(huán)境污染嚴重的問題。
產(chǎn)品特點如下：1.甲基磺酸型的光亮純錫電鍍，鍍層結晶細致，均勻，呈光亮銀白色，具有良好的可焊性，適用于電子行業(yè)。
2.該電鍍液具有較高的電鍍速度，較寬的電流密度范圍，較快的沉積速度，極佳的深鍍能力。
3.經(jīng)標準老化試驗或長期存放后，仍能保持良好的焊接性能。
4.不含氟硼酸，廢水處理容易，腐蝕性低，利于環(huán)保。

在集成電路電鍍中是理想的整平劑和光亮劑，并廣泛應用于礦山恢復無害化治理領域。
99%濃度甲基磺酸主要應用在醫(yī)藥和化工原料領域，在石油精煉、紡織品處理等行業(yè)也有廣泛應用。
（電鍍、電子工業(yè)、塑料工業(yè)、橡膠工業(yè)、醫(yī)藥領域穩(wěn)定性、染料工業(yè)）

由于甲基磺酸腐蝕性小、催化活性高、且毒性低、可生物降解，作為均相催化劑受到廣泛關注，已成功用于縮合、酯化、水解等反應中，具有潛在的使用價值，生產(chǎn)廠家和相關科研機構可以在有機合成的其他產(chǎn)品進行深入研究，擴大甲基磺酸作為均相催化劑的應用領域。