深圳市俊基瑞祥科技有限公司上海分公司
賣家服務時間
9:00--17:00
HYDRON? SE 230A
用于半導體器件的堿性清洗劑
專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
為引線鍵合、封裝和膠裝等后續(xù)工藝提供無污點且激活的銅表面并在一定時間內保持活性
在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現出良好的材料兼容性
非常低的表面張力，在清洗低間隙元器件的底部殘留物時擁有
應用過程十分簡便，在浸沒式清洗工藝中
能夠輕易被去離子水漂洗干凈，不會留下任何殘留
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
SiP封裝清洗
晶圓級封裝清洗
MEMS器件封裝清洗
攝像模組清洗
功率電子器件清洗
規(guī)格參數
行業(yè)分類：
化工/工業(yè)用清洗劑
產品類別：
品 牌：
德國ZESTRON
規(guī)格型號：
HYDRON? SE 230A
庫 存：
生 產 商：
德國ZESTRON
產 地：
中國上海市嘉定區(qū)
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