1：焊錫結合強度的可視化

通過該款機型***的3D-CT再構建算法，以高一致性的重復精度，再現(xiàn)**度焊錫所需的錫腳形狀。通過對焊錫形狀等實裝狀態(tài)的量化檢查，實現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，使漏檢風險達到較小，并且在生產(chǎn)切換時實現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對應。中電集創(chuàng)

2：設計變更不受制約

伴隨基板的小型化，當設計變更需要實現(xiàn)高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現(xiàn)生產(chǎn)驗證,使設計變更方案不再因生產(chǎn)工藝得不到驗證而受到制約

3：產(chǎn)品被輻射量減少

3.1）高速攝像技術

在***檢查畫質(zhì)的同時,通過高速攝像技術,減少輻射。

3.2）X線源在裝置下端

大部分實裝基板都會把重要元件設計在TOP面。由于線源自下而上照射，物理層面上減少了TOP面較密集的重要元件的被輻射量。

3.3）標配降低輻射用的過濾器

設備標配可直接降低輻射量的過濾器，特別對于內(nèi)存/閃存等敏感元件實現(xiàn)更好的保護。

3.4）超微量泄漏的設計

操作者一年內(nèi)所受到的輻射量控制在0.18mSv*3以內(nèi)，相當于在自然環(huán)境中被輻射量的1/10。

（其中*3.指編程操作員平均每日操作1小時的情況）0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv

基于 A I『 活人化』的方法

不依賴于專職人員的標準設定/自動判定OK / NG的判定除了根據(jù)以往的檢查標準進行定量判定外,還可 以通過AI進行綜合判定。(在一如既往的檢查標準的設定畫面上追加了 交叉部分那樣的3 D顯示功能。這樣設定就更容易理解了。)

檢查工程調(diào)試工時的削減AI 輔助程序的自動制作。除了從C A D 數(shù)據(jù)中自動生成外，在部 分元件AI會根據(jù)檢查結果自動調(diào)整元件庫。

量產(chǎn)準備的模擬加速AI模擬每個元件的**節(jié)拍和照射量，自動設定X 射線檢查的 條件。※模擬只對應一部分元件。