混合貼片機(jī)YRH 特點(diǎn)

雅馬哈專有的倒裝芯片混合貼片機(jī)，最適合由半導(dǎo)體和 SMD 組成的模塊器件。它能夠進(jìn)行各種類型的生產(chǎn)工藝，YRH10 實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體用 SMT、SMD 在一個(gè)單元中。安裝后檢查作為標(biāo)準(zhǔn)功能提供。

• 混合貼裝
  實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體和 SMD 的混合貼裝
• 高速、高精度貼裝
  ±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶片供應(yīng)時(shí)） 注：最jia條件下
• 升級(jí)的元件供應(yīng)
  智能供料器
• 搬運(yùn)大型 PCB
  L330 x W250mm

托盤類型

高速、高精度安裝
貼裝頭上帶有 10 個(gè)噴嘴的貼裝機(jī)在保持高水平貼裝精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高生產(chǎn)率。

帶掃描攝像頭的直列式頭
從超小型元件到中等尺寸奇形元件的高速柔性頭罩。采用掃描相機(jī)，從拾取到安裝的操作距離最短，實(shí)現(xiàn)了高生產(chǎn)率。


掃描攝像頭
多精度補(bǔ)償系統(tǒng) （MACS）
新的補(bǔ)償功能 + 高精度定位
雅馬哈專有的補(bǔ)償系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了 ±15μm （μ+3σ） 的高安裝精度。


可用于智能給料機(jī)和各種選項(xiàng)
可用于智能供料器，提高卷帶組件的拾取精度。
MACS 與多重精度補(bǔ)償系統(tǒng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高精度的元件拾取和安裝。

ZS 給料機(jī)
可用于電動(dòng)智能給料機(jī)，也用于機(jī)器。緊湊而輕便的給料機(jī)提高了可操作性并減輕了操作員的負(fù)擔(dān)。

自動(dòng)上料給料機(jī)
還支持可提前設(shè)置兩個(gè)卷盤的自動(dòng)裝載供料器。這種類型無需拼接，并且可以改變電源時(shí)序。這大大減少了由于組件耗盡而導(dǎo)致的運(yùn)轉(zhuǎn)率下降。

多種選擇
噴嘴站
自動(dòng)更換特殊和備用噴嘴。
可用于噴嘴站、吹瓶站和各種應(yīng)用的其他選項(xiàng)。

選項(xiàng)

• 噴嘴站
• 吹瓶站
• PCB 高度測(cè)量激光傳感器
• 噴嘴高度補(bǔ)償觸摸傳感器
• 多攝像頭
  （可選前方全套，視野：20mm）
• 靜電消除器（帶式供料器側(cè)和晶圓側(cè)）
• IT 選項(xiàng)^注意
• YSUP 編程 / YSUP 材料信息^注意
• 浸漬站

• 晶圓映射（配有條形碼閱讀器）^注意
• 針式傳感器
• 機(jī)器內(nèi)部燈 LED
• 臨時(shí)固定站
  （安裝在機(jī)器正面：最多 1 個(gè)）
• 口板（輸送機(jī)端口安全罩）
• QFP 回收輸送機(jī)
• 監(jiān)視器偏移
• 卷筒支架
• 空磁帶盒
• 平環(huán)托盤（加長 6.8 英寸）