美陸GENESYS-AUTO 3D AOI結(jié)合了最大的缺陷檢測(cè)、汽車電子特異性和成本效益。它結(jié)合了 2D 和 3D 檢測(cè)。五 （5） 臺(tái) 15MP CoaXPress 彩色相機(jī)與 MIRTEC 獨(dú)有的 12 投影數(shù)字藍(lán)色摩爾紋技術(shù)相結(jié)合.抗反射技術(shù)專門(mén)設(shè)計(jì)用于檢測(cè)反光物體，尤其是汽車電子、航空航天和國(guó)防等高端電子制造行業(yè)的焊點(diǎn)和PIN針。由于這些領(lǐng)域的3D檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)較高，其他配備傳統(tǒng)3D技術(shù)的3D AOI系統(tǒng)難以滿足這些先進(jìn)的檢測(cè)要求。

●獨(dú)家 15MP / 25MP CoaXPress 相機(jī)系統(tǒng)
●OMNI-VISION? 3D 數(shù)字三頻摩爾紋技術(shù)
●領(lǐng)先的 12 投影藍(lán)色 DLP 技術(shù)
●精密復(fù)合遠(yuǎn)心相機(jī)鏡頭
●八相彩色照明系統(tǒng)
●10MP / 18MP 側(cè)視?攝像系統(tǒng)
●可編程Z軸多焦點(diǎn)系統(tǒng)
●INTELLI-PRO? 自動(dòng)編程軟件
●多功能AOI-SPI融合技術(shù)
●INTELLISYS? 工業(yè) 4.0 智能工廠自動(dòng)化系統(tǒng)

MIRTEC 3D AOI GENESYS-AUTO系列特色：

1.最高50㎜高度的部件檢查
?MIRTEC專有的混合3D檢測(cè)技術(shù)，該技術(shù)可在整個(gè)3D可測(cè)量范圍內(nèi)提供統(tǒng)一的精度測(cè)量，而不受PCB密度和材料特性等外部因素的影響.
?通過(guò)光學(xué)系的Z軸移動(dòng)檢查50㎜高度的部件
?基于人工智能深度學(xué)習(xí)方法的智能檢測(cè)軟件
2.壓配引腳、單引腳、引腳陣列、叉形引腳、連接器引腳檢查
3.在Pin部件及SMD部件檢查上都可以使用
4.側(cè)面? : 使用18Megapixel側(cè)面相機(jī)5面同時(shí)進(jìn)行檢查
5.人工智能 : MIRTEC的全面遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)（TRMS）是一個(gè)完全ji成的工業(yè)4.0解決方案，它將遠(yuǎn)程管理與SMT生產(chǎn)線內(nèi)每個(gè)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控和分析相結(jié)合。