AIM NCH88 SAC305錫膏是一款專(zhuān)為高精度電子組裝工藝設(shè)計(jì)的無(wú)鉛免清洗型焊錫膏，其性能在高端制造領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)，以下從成分特性、工藝適配性、應(yīng)用表現(xiàn)及市場(chǎng)反饋等維度展開(kāi)分析：

?一、成分與特性?

1.?合金體系?

●采用SAC305合金（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），熔點(diǎn)217℃，符合RoHS/REACH環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，兼容無(wú)鉛化生產(chǎn)需求。

●合金配方優(yōu)化了熱疲勞強(qiáng)度與焊點(diǎn)可靠性，適用于對(duì)耐久性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景（如汽車(chē)電子、工業(yè)控制）。

2.?助焊劑技術(shù)?

●活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)效潤(rùn)濕性，覆蓋多種表面鍍層（如OSP、ENIG、HASL），降低潤(rùn)濕不良缺陷（如HiP）。

●免清洗配方殘留物絕緣阻抗高，減少PCB清潔工序，提升生產(chǎn)效率。

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3.?顆?？刂?/b>?

●粒度分布窄（T4-T5級(jí)），支持01005等超微元件印刷，印刷分辨率高，邊緣清晰，減少連錫風(fēng)險(xiǎn)。

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二、工藝適配性?

1.?印刷性能?

●抗坍塌性?xún)?yōu)異，支持高速印刷（可達(dá)200mm/s），印刷壽命長(zhǎng)（高溫高濕環(huán)境下連續(xù)印刷8小時(shí)以上）。

●粘度穩(wěn)定性強(qiáng)，減少堵網(wǎng)與拉尖現(xiàn)象，降低設(shè)備停機(jī)維護(hù)成本。

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2.?回流工藝窗口?

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●回流溫度范圍寬（峰值235-250℃），兼容空氣/氮?dú)饣亓鳝h(huán)境，適應(yīng)不同產(chǎn)線(xiàn)配置。

●抗氧化設(shè)計(jì)減少焊點(diǎn)氧化，提升一次通過(guò)率（FPY）。

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3.?空洞控制?

BGA/BTC焊點(diǎn)空洞率低（BGA<5%、BTC<10%），提升熱傳導(dǎo)效率與機(jī)械強(qiáng)度，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。

?三、應(yīng)用表現(xiàn)?

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1.?精密電子組裝?

●在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等微型化產(chǎn)品中，保障0.3mm間距元件焊接可靠性，減少虛焊與開(kāi)路問(wèn)題。

●適用于高密度互連（HDI）板，避免橋接與短路，提升良率。

2.?汽車(chē)電子與工業(yè)控制?

●點(diǎn)抗熱循環(huán)疲勞性能強(qiáng)，適應(yīng)-40℃至+125℃寬溫域環(huán)境，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試（如AEC-Q100）。

●殘留物耐腐蝕，延長(zhǎng)PCB使用壽命，降低售后維護(hù)成本。

3.?航空航天與醫(yī)療設(shè)備?

高純度原料與低離子污染特性，符合高可靠性領(lǐng)域?qū)崈舳鹊膰?yán)苛要求，避免漏電與信號(hào)干擾。

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四、使用建議?

1.?存儲(chǔ)與回溫?

推薦冷藏保存（0-10℃），使用前回溫至室溫（≥4小時(shí)），避免直接加熱導(dǎo)致助焊劑失效。

2.?攪拌工藝?

首次開(kāi)封需攪拌3-5分鐘，確保合金與助焊劑均勻混合，提升印刷一致性。

3.?印刷參數(shù)?

刮刀壓力、速度與脫模速度需根據(jù)模板厚度與元件間距優(yōu)化，建議通過(guò)DOE實(shí)驗(yàn)確定參數(shù)。

4.?回流曲線(xiàn)?

●預(yù)熱區(qū)：90-150℃（60-120秒），激活助焊劑；

●回流區(qū)：峰值溫度245±5℃，時(shí)間60-90秒；

●冷卻區(qū)：速率≥3℃/s，避免金屬間化合物（IMC）過(guò)度生長(zhǎng)。

?五、總結(jié)?

AIM NCH88 SAC305錫膏憑借其?高可靠性、強(qiáng)工藝適配性及低空洞率?，成為高端電子制造領(lǐng)域的優(yōu)選方案。通過(guò)提升良率與生產(chǎn)效率帶來(lái)的綜合效益，使其在汽車(chē)電子、通信設(shè)備、醫(yī)療儀器等對(duì)品質(zhì)要求嚴(yán)苛的行業(yè)中具有不可替代性。對(duì)于追求“零缺陷”生產(chǎn)的企業(yè)，NCH88是平衡成本與性能的理想選擇。