大型龍門金相顯微測(cè)量?jī)x

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1、機(jī)器視覺方案設(shè)計(jì)、研發(fā)和設(shè)備制造，讓您的生產(chǎn)超越自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)智能化。應(yīng)用領(lǐng)域：產(chǎn)品外觀檢測(cè)、尺寸測(cè)量、裝配定位、掃碼識(shí)別等。

2、自動(dòng)化生產(chǎn)線制造，智能化方案設(shè)計(jì)。應(yīng)用領(lǐng)域：子哦對(duì)你好生產(chǎn)線的制造，智能分揀，組裝、檢測(cè)、包裝及搬運(yùn)；

3、光學(xué)測(cè)量?jī)x器量產(chǎn)機(jī)系列：自動(dòng)化影像測(cè)量?jī)x、一鍵式閃測(cè)儀、3D表面形貌輪廓儀、3D超景深顯微鏡、工具顯微鏡、粗糙度輪廓儀、金相顯微分析及外觀尺寸視頻一體機(jī)

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晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)可自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、彎曲度、翹曲度、粗糙度、膜厚 、外延厚度等參數(shù)。

該系統(tǒng)可用于測(cè)量不同大小、不同材料、不同厚度晶圓的幾何參數(shù);晶圓材質(zhì)如碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅、玻璃片等。它是以下測(cè)量技術(shù)的組合：

光譜共焦技術(shù)測(cè)量Wafer Thickness 、TTV 、LTV 、BOW 、WARP 、TIR 、SORI 等參數(shù)，同時(shí)生成Mapping圖；

三維輪廓測(cè)量技術(shù)：對(duì)Wafer表面進(jìn)行光學(xué)掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像，高效分析晶圓表面形貌、粗糙度、測(cè)量鐳射槽深寬等形貌參數(shù)；

白光干涉光譜分析儀，可通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算，以亞納米分辨率測(cè)量晶圓表面的局部度，并實(shí)現(xiàn)膜厚測(cè)量功能；

紅外傳感器發(fā)出的探測(cè)光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計(jì)算出兩表面間的距離（即厚度），適用于測(cè)量外延片、鍵合晶圓幾何參數(shù)。

CCD定位巡航功能，具備Mark定位，及圖案晶圓避障功能。

無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于襯底制造、外延制造、晶圓制造、晶圓減薄設(shè)備、晶圓拋光設(shè)備、及封裝減薄工藝段的量測(cè)；覆蓋半導(dǎo)體前道、中道、后道整條工藝線。該系統(tǒng)不僅廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，在3C電子玻璃屏、光學(xué)加工、顯示面板、光伏、等超精密加工行業(yè)也大幅鋪開應(yīng)用。

幾何尺寸測(cè)量的精度，直接決定了工業(yè)制造的高度。不論小如芯片，還是大如飛機(jī)，精密測(cè)量?jī)x器，就像量體裁衣時(shí)裁縫的尺子。

這是一架飛機(jī)模型，關(guān)鍵部件測(cè)量精度必須控制在0.1毫米至0.2毫米之間，飛機(jī)的裝配才能保證嚴(yán)絲合縫。激光跟蹤儀是唯一同時(shí)具有微米級(jí)別測(cè)量精度，和百米工作空間的高性能光電儀器。

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工具顯微鏡LZ3020GX系列

手動(dòng)影像儀LZ3020GX系列

正置金相顯微鏡LZ200M系列

金相顯微鏡LZ40M系列

金相顯微鏡LZ/FMX系列

金相顯微鏡LZ12R系列

倒置金相顯微鏡LZ200MD系列

倒置金相顯微鏡LZ30M系列

偏光顯微鏡LZ200P系列

正置偏光顯微鏡LZ40P系列

兩檔變倍體視顯微鏡LZ1040系列

兩檔變倍體視顯微鏡LZ1040N-ST2N系列

體視連續(xù)變倍顯微鏡LZ645/645S

連續(xù)變倍體視顯微鏡LZ745N系列

連續(xù)變倍體視顯微鏡LZ745N-ST2系列

連續(xù)變倍體視顯微鏡LZ6745系列

小型工具顯微鏡LZ45TR-ST2系列

三目電腦測(cè)量顯微鏡LZ745N系列

高清視頻顯微鏡LZ700系列