領(lǐng)卓科技極片毛刺檢測機

領(lǐng)卓科技極片毛刺檢測機

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主要功能：通過CCD視覺檢測技術(shù)和自主研發(fā)的算法，對電池生產(chǎn)過程中的正負極片銅箔、

鋁箔產(chǎn)品進行分析，檢測極片端面與平面毛刺等缺陷

設備優(yōu)勢：1、替換式工裝，可線外獨立裝夾極片，快速換裝；

2、自主研發(fā)配套檢測算法，檢測精準；
3、減員增益，實現(xiàn)自動化設備取代人工檢測；
4、全自動尋邊、對焦、景深融合

標準整機設備尺寸：1200mm*1400*1750

適用產(chǎn)品：正負極片，端面、R角

生產(chǎn)節(jié)拍：根據(jù)產(chǎn)品大小規(guī)格3-4min/pcs

像素精度：1μm

最小檢測精度：10μm

漏盤率：0

誤判率：0.5%

視覺系統(tǒng)：專業(yè)CCD視覺檢測系統(tǒng)

軟件系統(tǒng)：1、具備手動測量功能

2、具備歷史記錄回查功能
3、具備一鍵標定校準功能
4、具備實時查看生產(chǎn)狀態(tài)功能
5、具備生產(chǎn)報表自動導出功能
6、圖像可存檔，圖片存儲時間可以自由設定
7、具備自動對焦、自動尋邊、景深融合功能；
8、對非正常作業(yè)，機臺具備報警功能，運行日志可以自定義保存天數(shù)；
9、具備三級權(quán)限，不同的操作需要相應的權(quán)限，使用廠家可自行設置密碼

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公司致力于高速智能制造，從事光學精密測量儀器及視覺檢測領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、設備制造和工程實施。

業(yè)務涵蓋新能源，電動汽車、半導體/LED、智能家居、電子產(chǎn)品、精密五金模具等領(lǐng)域，提供精密制造測量儀器及視覺檢測設備、機器人等智能裝備整體解決方案提供商

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晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個參數(shù)反映了半導體晶圓的平面度和厚度均勻性，對于芯片制造過程中的多個關(guān)鍵工藝質(zhì)量有直接影響。

對化學機械拋光工藝的影響：拋光不均勻，可能會導致CMP過程中的不均勻拋光，從而造成表面粗糙和殘留應力。

對薄膜沉積工藝的影響：凸凹不平的晶圓在沉積過程中會導致沉積薄膜厚度的不均勻，影響隨后的光刻和蝕刻過程中創(chuàng)建電路圖案的精度。

對光刻工藝的影響：影響聚焦；不平整的晶圓，在光刻過程中，會導致光刻焦點深度變化，從而影響光刻圖案的質(zhì)量。

對晶圓裝載工藝的影響：在自動裝載過程中，凸凹的晶圓容易損壞。如碳化硅襯底加工過程中，一般還會在切割工藝時留有余量，以便在后續(xù)研磨拋光過程中減小TTV、BOW、Warp的數(shù)值。

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