醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美國Bonner以及1964年英國Goodman分別報道了通過親電取代反應路線可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比較低，主要原因是獲得的聚芳醚酮的結(jié)晶度較高，以至于它在大多數(shù)溶劑中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就從反應體系中沉淀出來。

耐高溫PEEK,特種耐磨PEEK材料

PEEK（聚醚醚酮）塑膠原料是芳香族結(jié)晶型熱塑性高分子材料，具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及良好的電性能。

由于聚醚醚酮PEEK具有優(yōu)良的綜合性能，在許多特殊領(lǐng)域可以替代金屬、陶瓷等傳統(tǒng)材料。該塑料的耐高溫、自潤滑、耐磨損和抗疲勞等特性，使之成為當今最熱門的高性能工程塑料之一，它主要應用于航空航天、汽車工業(yè)、電子電氣和醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

聚醚醚酮（PEEK）是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構(gòu)成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能，是一類半結(jié)晶高分子材料，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。一般采用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域（作為人工骨修復骨缺損）和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應用。