深圳市英賽特自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺(tái)Vitrox(偉特） 3D X-ray V810, AOI V510,SPI V310,多名經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師，擅長(zhǎng)測(cè)試設(shè)備的銷售、維護(hù)、故障診斷、編程服務(wù)。也是長(zhǎng)期從事研發(fā)、制造為非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)流水線、物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的綜合性企業(yè)。

ViTrox 3D AOI/AXI 中國(guó)區(qū)代理商

3D V510在線光學(xué)檢測(cè)儀

3D V810 在線X-RAY射線檢測(cè)儀

網(wǎng)址：www.szyingsaite.com

聯(lián)系電話：13924661275

新技術(shù)，簡(jiǎn)易的編程，特設(shè)的POP重點(diǎn)區(qū)域，減少POP切層高度的設(shè)置時(shí)間，并且提高了POP檢測(cè)的對(duì)焦精準(zhǔn)度。
2、智能的初始化學(xué)習(xí)：自我學(xué)習(xí)功能，減少程序的初始設(shè)置時(shí)間。
3、元器件封裝數(shù)據(jù)庫(kù)：在所有生產(chǎn)的板子上，共用智能化的封裝數(shù)據(jù)庫(kù)。
4、第2代切層圖像：在不良分析工具中可以立即察看不同切層的圖像。
5、CAD創(chuàng)建：可通過PCBA檢驗(yàn)的圖像或者SMT貼片機(jī)的數(shù)據(jù)創(chuàng)建CAD 文檔。
6、專利復(fù)合自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)：不需要垂直移動(dòng)X光管或載物平臺(tái)，就可以自動(dòng)對(duì)焦切 層到所想要的高度。
7、焊錫剖面特征圖：為故障排除提供全面的系統(tǒng)化信息。，動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)化功能(DRO)
8、對(duì)X-ray圖像非常黑和黑度層級(jí)不均為的元件，通過使用DRO功能，也可以獲得高清晰的圖片。
9、增強(qiáng)圖像清晰度：多重影像增強(qiáng)技術(shù)可以為多層元件的氣泡檢測(cè)和復(fù)判 提供清晰的圖像。
10、三維CT圖像：V810機(jī)臺(tái)和VVTS檢修站都可以安裝3D模型檢視工具。
11、圖像還原功能(PSF)：提升2.5D圖像的清晰度，以便操作員做提高測(cè)試覆蓋率，氣泡演算法
12、超過20種焊點(diǎn)類型選擇的先進(jìn)演算法。
13、相移輪廓技術(shù)(PSP 2)：提高壓入式接插件和過孔器件板的測(cè)試精準(zhǔn)度和測(cè)試覆蓋率。
14、新的氣泡演算法：提高了各種類型元件氣泡檢測(cè)的精度，尤其針對(duì)大于1英寸的 焊盤元件，精準(zhǔn)度更高。
15、PTH檢測(cè)：PTH檢測(cè)的算法完全符合I PC中過孔爬錫的標(biāo)準(zhǔn)，并且對(duì)PTH的 引腳可以切10層來判斷其爬錫的高度
16、BGA：對(duì)BGA錫球增加3個(gè)切層(共計(jì)6個(gè)切層)，提高了 HIP缺陷的檢 出率。
17、斷針演算法：可檢測(cè)PTH以及其周邊區(qū)域斷針。
18、易于復(fù)判
ViTrox驗(yàn)證工具解決方案(VVTS)
ViTrox驗(yàn)證工具解決方案(VVTS)
簡(jiǎn)單明了的缺陷驗(yàn)證工具讓操作員更加容易做出精確的判斷。
14個(gè)角度相機(jī)的圖像
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19、缺陷自動(dòng)判斷：可設(shè)置有缺陷的焊點(diǎn)自動(dòng)判斷為不良，不需要作業(yè)員進(jìn)行復(fù)判。
20、提供良品對(duì)照?qǐng)D像：有效地提高操作員的復(fù)判準(zhǔn)確性。
21、圖像診斷：突顯氣泡區(qū)域和氣泡面積百分比。
22、PTH 和 BGA2.5D 圖像：提供業(yè)內(nèi)最豐富的角度圖像，合一超級(jí)伺服器，速度提升
23、實(shí)時(shí)計(jì)算精準(zhǔn)的切層高度(PSH)：使用新的PS H功能比原先的PS H減少檢測(cè)時(shí)間。
24、單一核心管理：提高硬件利用率，優(yōu)化多核處理器的效率。
25、智能優(yōu)化掃描路徑：優(yōu)化掃描路徑，智能避開沒有元件的區(qū)域。
26、位圖像重建處理器(IRP);更強(qiáng)大的運(yùn)算處理系統(tǒng)減少了影像重建處理時(shí)間O

為什么要選擇偉特科技的AXI?
?全球最快的3D AXI測(cè)試系統(tǒng)，沒有之一。
? 6年內(nèi)榮獲9個(gè)國(guó)際獎(jiǎng)項(xiàng)。
?最廣泛的測(cè)試覆蓋率，可檢測(cè)市場(chǎng)上最新型的封裝材料。
?友善的編程界面，同時(shí)擁有業(yè)界最完整的封裝元件數(shù)據(jù)庫(kù)。
?誤判率低，維護(hù)保養(yǎng)簡(jiǎn)便。
?與安捷倫5DX & X6000程序高度兼容。
/系列|智能鏈接
/系列嵌入了智能化系統(tǒng)，通過鏈接產(chǎn)線后段的智能軟體，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，演算法自我學(xué)習(xí)和先進(jìn)的圖形界面展 示等新功能。
閉環(huán)反饋和監(jiān)控
圖示中的集中管理模式可以更有效的采集缺陷圖像，集中編程以及集中調(diào)試，只要一個(gè)操作員就可以管理多條生產(chǎn)線，為公司節(jié)約大量的成本。
規(guī)格
系統(tǒng)V810iS2 V810i S2 XXL
系統(tǒng)控制器綜合控制器，八核心1 ntel Xeon處理器 綜合控制器，八核心1 ntel Xeon處理器
操作系統(tǒng)
測(cè)試開發(fā)環(huán)境Windows 8 (64 bits) Windows 8 (64 bits)
用戶界面采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶級(jí)別的密碼保護(hù)
離線編程開發(fā)軟件可選項(xiàng)離線測(cè)試
轉(zhuǎn)換工具可選項(xiàng)軟件可用于轉(zhuǎn)換CAD數(shù)據(jù)為偉特的格式
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試開發(fā)時(shí)間4小時(shí)至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD文件和開發(fā)應(yīng)用程式
生產(chǎn)線整合V810iS2 V810i S2 XXL
輸送高度823 mm - 980 mm 919mm- 1014mm
標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置SMEMA
讀碼器兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器
系統(tǒng)性能參數(shù)*
測(cè)試速度
標(biāo)準(zhǔn)圖像采集速度51.68 cm2/sec (8 in2/sec) at 19um
誤判率
最小特征的檢測(cè)能力500 -1000 ppm
腳間距1 0.3 mm and above 0.3 mm 或以上
短路寬度2 0.045 mm
最小錫厚0.0127 mm
電路板檢測(cè)特性** V810i S2 V810i S2 XXL
最大電路板尺寸457 mm x 610 mm (18" x 24") 660mm X 965mm (26"x38")
最小電路板尺寸76mm X 76mm (3" x 3") 76mm X 76mm (3" x 3")
最大電路板可檢測(cè)的區(qū)域434mm X 610mm (17.1"x24") 654mm X 965mm (25.75"x38")
最大電路板厚度4 mm (160 mils), 7 mm (280 mils)與載具
3.5mm (140mils)高檢析系統(tǒng) 12.7mm (500mils)
最小電路板厚度0.5mm (20mils) 0.5mm (20mils)
電路板翹曲下彎< 2.0mm;上彎 < 1.0mm 下彎 < 3.3mm;上彎 < 3.3mm
最大電路板重量4.5kg 15kg
最小電路板重量0.03kg 0.03kg
電路板頂部間隙25mm @ 19um 解析度,15mm @ 13um 解析度 25mm @ 19um 解析度，
10mm @ Hum 解析度 15mm @ 13um 解析度
*頂部間隙從輸送帶計(jì)算起 *頂部間隙從電路板表面計(jì)算
電路板低部間隙50mm 80mm
電路板邊緣間隙3.0mm 3.0mm
電路板寬度允許誤差+/-0.7mm +/-0.7mm
系統(tǒng)解析度19um/llum 19um/13um
100%壓合件測(cè)試能力 是（配以PSP 2功能） 是（配以PSP 2功能）
電路板可接受的最高溫度40 °C 40 °C
電源和環(huán)境V810i S2 V810i S2 XXL
電壓需求200 -240 VAC 3相;380 - 415 VAC 3相 wye (± 5) (50Hz or 60 Hz)
壓縮空氣需求量552 kPA (80 psi)壓縮空氣
系統(tǒng)體積（寬度X深度X高度） 1520mm X 1940mm X 1890mm 2240mm X 2460mm X 1980mm
系統(tǒng)重量~3220kg ~5500kg
安全基本標(biāo)準(zhǔn)X-光輻射淺漏v 0.5 pSv/hr


打10, S2EX 先進(jìn)三維X-射線檢測(cè)機(jī)臺(tái)(AXI)
規(guī)格
系統(tǒng)
系統(tǒng)控制器操作系統(tǒng)
測(cè)試開發(fā)環(huán)境綜合控制器，八核心Intel Xeon處理器 Windows 8 (64 bits)
用戶界面采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶級(jí)別的密碼保護(hù)
離線編程開發(fā)軟件可選項(xiàng)離線刪試
轉(zhuǎn)換工具可選項(xiàng)軟件可用于轉(zhuǎn)換CAD數(shù)據(jù)為偉特的格式
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試開發(fā)時(shí)間4小時(shí)至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD文件和開發(fā)應(yīng)用程式
生產(chǎn)線整合
輸送高度865 mm -1025 mm
標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置SMEMA
讀碼器兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器
系統(tǒng)性能參數(shù)*
測(cè)試速度
標(biāo)準(zhǔn)圖像采集速度51.68 cm2/sec (8 in2/sec) at 19um
誤判率
最小特征的檢測(cè)能力500 -1000 ppm
腳間距yesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyes';font-family:微軟雅黑;color:rgb(25,27,31); letter-spacing:0.0000pt;text-transform:none;font-style:normal; font-size:7.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;background:rgb(255,255,255); mso-shading:rgb(255,255,255);">