深圳市英賽特自動(dòng)化設(shè)備有限公司自2016成立以來，一直專業(yè)深耕于電子制造業(yè)DIP自動(dòng)化設(shè)備與SMT檢測(cè)設(shè)備以及半導(dǎo)體設(shè)備的銷售與服務(wù)，專注成為優(yōu)秀的DIP自動(dòng)化設(shè)備與SMT檢測(cè)設(shè)備及半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產(chǎn)品涵蓋了一流的國(guó)外知名品牌設(shè)備。。

ViTrox 3D AOI/AXI 中國(guó)區(qū)代理商

3D V510在線光學(xué)檢測(cè)儀

3D V810 在線X-RAY射線檢測(cè)儀

網(wǎng)址：www.szyingsaite.com

聯(lián)系電話：13924661275

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itrox偉特V810能夠檢測(cè)出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、空洞、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測(cè)出生產(chǎn)過程中常見的一些最隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應(yīng)(head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測(cè)性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市場(chǎng)上的其他AXI設(shè)備。測(cè)試開發(fā)環(huán)境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶級(jí)別的密碼保護(hù)。

新技術(shù)，簡(jiǎn)易的編程，特設(shè)的POP重點(diǎn)區(qū)域，減少POP切層高度的設(shè)置時(shí)間，并且提高了POP檢測(cè)的對(duì)焦精準(zhǔn)度。
2、智能的初始化學(xué)習(xí)：自我學(xué)習(xí)功能，減少程序的初始設(shè)置時(shí)間。
3、元器件封裝數(shù)據(jù)庫(kù)：在所有生產(chǎn)的板子上，共用智能化的封裝數(shù)據(jù)庫(kù)。
4、第2代切層圖像：在不良分析工具中可以立即察看不同切層的圖像。
5、CAD創(chuàng)建：可通過PCBA檢驗(yàn)的圖像或者SMT貼片機(jī)的數(shù)據(jù)創(chuàng)建CAD 文檔。
6、專利復(fù)合自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)：不需要垂直移動(dòng)X光管或載物平臺(tái)，就可以自動(dòng)對(duì)焦切 層到所想要的高度。
7、焊錫剖面特征圖：為故障排除提供全面的系統(tǒng)化信息。，動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)化功能(DRO)
8、對(duì)X-ray圖像非常黑和黑度層級(jí)不均為的元件，通過使用DRO功能，也可以獲得高清晰的圖片。
9、增強(qiáng)圖像清晰度：多重影像增強(qiáng)技術(shù)可以為多層元件的氣泡檢測(cè)和復(fù)判 提供清晰的圖像。
10、三維CT圖像：V810機(jī)臺(tái)和VVTS檢修站都可以安裝3D模型檢視工具。
11、圖像還原功能(PSF)：提升2.5D圖像的清晰度，以便操作員做提高測(cè)試覆蓋率，氣泡演算法
12、超過20種焊點(diǎn)類型選擇的先進(jìn)演算法。
13、相移輪廓技術(shù)(PSP 2)：提高壓入式接插件和過孔器件板的測(cè)試精準(zhǔn)度和測(cè)試覆蓋率。
14、新的氣泡演算法：提高了各種類型元件氣泡檢測(cè)的精度，尤其針對(duì)大于1英寸的 焊盤元件，精準(zhǔn)度更高。
15、PTH檢測(cè)：PTH檢測(cè)的算法完全符合I PC中過孔爬錫的標(biāo)準(zhǔn)，并且對(duì)PTH的 引腳可以切10層來判斷其爬錫的高度
16、BGA：對(duì)BGA錫球增加3個(gè)切層(共計(jì)6個(gè)切層)，提高了 HIP缺陷的檢 出率。
17、斷針演算法：可檢測(cè)PTH以及其周邊區(qū)域斷針。
18、易于復(fù)判
ViTrox驗(yàn)證工具解決方案(VVTS)
ViTrox驗(yàn)證工具解決方案(VVTS)
簡(jiǎn)單明了的缺陷驗(yàn)證工具讓操作員更加容易做出精確的判斷。
14個(gè)角度相機(jī)的圖像
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19、缺陷自動(dòng)判斷：可設(shè)置有缺陷的焊點(diǎn)自動(dòng)判斷為不良，不需要作業(yè)員進(jìn)行復(fù)判。
20、提供良品對(duì)照?qǐng)D像：有效地提高操作員的復(fù)判準(zhǔn)確性。
21、圖像診斷：突顯氣泡區(qū)域和氣泡面積百分比。
22、PTH 和 BGA2.5D 圖像：提供業(yè)內(nèi)最豐富的角度圖像，合一超級(jí)伺服器，速度提升
23、實(shí)時(shí)計(jì)算精準(zhǔn)的切層高度(PSH)：使用新的PS H功能比原先的PS H減少檢測(cè)時(shí)間。
24、單一核心管理：提高硬件利用率，優(yōu)化多核處理器的效率。
25、智能優(yōu)化掃描路徑：優(yōu)化掃描路徑，智能避開沒有元件的區(qū)域。
26、位圖像重建處理器(IRP);更強(qiáng)大的運(yùn)算處理系統(tǒng)減少了影像重建處理時(shí)間